搜索
日历
最新评论
- 暂无文章评论
最新更新的博客
友情链接
当前访问量
我的文章
把PCB板巧做成艺术品
如果问你PCB是什么？我相信稍有电子方面知识的人都会知道，是印制线路板的简称。电器、电脑、通迅、医疗、军用武器系统等等，所有能见到的电子设备都离不开它。虽然PCB应用非常广泛，但真正了解的不多。多半工程师的做法是：用PCB材质为载体，上面印刷一些电子线路，并焊接一些电子元件，使之实现一种特种功能。但PCB高手就会告诉你：PCB板是意见精雕细琢的艺术品，让你流连忘返。当然，这不是一般人能做到的，艺术品需要有艺术的细胞，和一双灵巧的手。下面，就和龙人资深工程师一起，看看PCB板艺术品是怎么样打造的。
PCB设计流程，相信一般的工程师都知道，也都大同小异。在此就不必详细阐述了，区别主要体现在一些细节上。除了要实现了各种电气功能外，还应该在焊盘、图形层、字符、线条、元器件等方面做文章。这需要有丰富的实战经验，和过硬的技术功底。
1、焊盘：焊盘是PCB设计非常重要的一个环节，有很多细节必须注意，如果处理的不好，就会影响PCB板的质量。龙人支招：单面焊盘一般不钻孔，若确需钻孔则要做特殊标注，且把孔径设为零。如果设计了数值，就会钻出孔，会影响板面美观，严重的还会导致板子报废；焊盘孔不能重叠放置，在一处多钻孔容易断钻头、导线损伤；焊盘设计不应太短，慎用填充区块画焊盘，否则会影响到测试和加工。
2、图形层：很多工程师经常违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。龙人支招：不滥用图形层，若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣；若板内有异型孔，长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。
3、字符：字符放置不当，会给通断测试及元件的焊接带来不便。龙人支招：字符设计不应太小，一般情况下，字符高度≥30mil，宽度≥6mil，字符清楚，就不会造成丝网印刷的困难。还需注意的是：字符不要遮盖到焊盘SMD焊片。
4、线条：填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。龙人支招：线条不应滥用，线条粗细适中，外型线要明确；焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果需要加粗线条，直接改变线条WIDTH即可，这样方便修改。大面积网格线之间的边缘不小于0.30mm，以免在印制过程中造成短路。
5、元器件：很多工程师在元器件的布局中，只考虑到要满足电路性能，而忽略了贴装、焊接、检测和美观。龙人支招：首先要考虑板框形状与大小统一考虑布局，元件遵循走线短，少过孔的原则，从大到小摆放，同类元器件按相同的方向排列；相同功能的模块集中在一起布置，相同封装的元器件等距离放置，减少串扰，方便元件贴装、焊接和检测；小的贴片元件可采用塞挤的方法放置，滤波电容尽量分散在芯片的供电脚；元件放置应疏密得宜，整齐，以增加美观性。
龙人PCB设计在实现了功能，确保性能稳定的同时，力求方便加工，维护，测试、制造、美观、大气，把做成PCB一件会让人驻足留恋的艺术品。龙人也提供PCB抄板，线路板抄板，芯片解密，单片机解密，SMT加工，样机制作等服务，详情请登陆：http://www.pcbon.net/
PCB电镀方面常用数据
一． 一些元素的电化当量
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH）
银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247
金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357
铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422
二． 水溶液中一些金属对SHE的标准电位
Ag/ Ag 0。799
Cu/ Cu2 0。345
Ni /Ni2 -0。250
Sn/ Sn2 -0。140
Au/ Au 1。70
三．某些电镀液的电流效率：
镀镍 95?98%
硫酸盐镀铜 95?100%
镀锡铅合金 100%
镀钯 90?95%
氰化物镀金 60?80%
四．金属氢氧化物沉淀的PH值
氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解
离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L
氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15
氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5
氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------
氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----
氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----
氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------
氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------
五．1um镀层的质量
铜 0。089g/dm2
金 0。194 g/dm2
银 0。105 g/dm2
锡 0。073 g/dm2
镍 0。089 g/dm2
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH）
银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247
金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357
铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422
二． 水溶液中一些金属对SHE的标准电位
Ag/ Ag 0。799
Cu/ Cu2 0。345
Ni /Ni2 -0。250
Sn/ Sn2 -0。140
Au/ Au 1。70
三．某些电镀液的电流效率：
镀镍 95?98%
硫酸盐镀铜 95?100%
镀锡铅合金 100%
镀钯 90?95%
氰化物镀金 60?80%
四．金属氢氧化物沉淀的PH值
氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解
离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L
氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15
氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5
氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------
氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----
氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----
氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------
氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------
五．1um镀层的质量
铜 0。089g/dm2
金 0。194 g/dm2
银 0。105 g/dm2
锡 0。073 g/dm2
镍 0。089 g/dm2
更多PCB知识：http://www.pcblab.net
我的相册
|
| yuyiyi.jpg 2008-05-12 |
|
| 9338-12.jpg 2008-05-12 |
|
| zswczxs.jpg 2008-05-12 |